DAGE XL6500應(yīng)用領(lǐng)域

英國(guó)DAGE公司X光測(cè)試儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的X光檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí)，能滿足客戶更高精度的需求。

DAGE XL6500 X-RAY***檢測(cè)設(shè)備是專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設(shè)計(jì)的,適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導(dǎo)體封裝缺陷的檢測(cè)。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質(zhì)量的檢測(cè),DAGE XL6500均可提供高清晰的光學(xué)圖像。采用旋轉(zhuǎn)載物臺(tái),可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行多角度檢測(cè),使檢測(cè)更加***可靠。除對(duì)PCBA分析外,還可以擴(kuò)展到PCBA行業(yè)以外的其他領(lǐng)域,如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。

美國(guó)DAGE XL6500檢測(cè)儀規(guī)格

手機(jī)：13650100102
聯(lián)系人：江先生
QQ：626842382