如何選擇合適的x-ray檢測(cè)設(shè)備?
發(fā)布于 2020-07-06
如何選擇合適的x-ray檢測(cè)設(shè)備?
在SMT行業(yè),自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)是一種成熟的檢查工藝,已成為工藝控制中的關(guān)鍵,極大的提高了制造商對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是,相信很多初次采購(gòu)設(shè)備的廠家都會(huì)有這種疑惑,就是如何選購(gòu)適合自己用。
作為一種工藝控制辦法,使用X光可以消除生產(chǎn)的組件由于“隱蔽連接”器件錯(cuò)位導(dǎo)致不可修復(fù)的風(fēng)險(xiǎn),或者造成組件維修成本過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)。返工一個(gè)錯(cuò)位的器件可能要耗費(fèi)大量的時(shí)間,并且可能會(huì)在組件上引起其他問(wèn)題,例如,由于局部發(fā)熱而導(dǎo)致PCB上的周圍元件出現(xiàn)問(wèn)題。返工雙面組件,有可能還會(huì)超過(guò)它的焊錫回流循環(huán)所允許的最大次數(shù)。在工藝過(guò)程中發(fā)現(xiàn)故障都是滯后的,例如,在邊界掃描(JTAG)或功能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)故障,會(huì)在診斷和二次測(cè)試上造成額外的時(shí)間損失和成本。
X光檢查還有助于減少生產(chǎn)線最后階段的人工檢查。使用AOI,或者使用其他BGA檢查方法——例如可能已使用的Ersascope檢查方法,無(wú)法完全覆蓋細(xì)間距器件(這取決于你擁有的檢查系統(tǒng)的類型)。
X光檢查的另一個(gè)非常顯著的好處是解決了各種質(zhì)量方面的問(wèn)題??梢杂肵光進(jìn)行檢查的地方就沒(méi)有必要進(jìn)行有潛在破壞性的返工或者微切割,這些做法會(huì)增加成本,當(dāng)然,這也會(huì)導(dǎo)致接受檢查的組件報(bào)廢。微切割還需要對(duì)可能出現(xiàn)問(wèn)題的地方進(jìn)行一些合理的猜測(cè)。
用X光進(jìn)行檢查能提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,減少返工成本。
你是否經(jīng)常聽(tīng)到有人說(shuō),“它無(wú)法通過(guò)測(cè)試,它無(wú)法正常工作,但我又看不出問(wèn)題出在哪里,所以說(shuō),這一定是BGA的問(wèn)題”?增強(qiáng)X光能夠提供分層成像,或者全三維檢查能力可以使檢查人員觀察整個(gè)組件,有助于發(fā)現(xiàn)缺陷,例如,PCB中破損的走線或孔,以及無(wú)引線元件的任何問(wèn)題。
除了印刷電路板組件(PCBA)之外,?在需要看到制造部件的內(nèi)部細(xì)節(jié)時(shí),X光可以對(duì)其他的制造部件進(jìn)行無(wú)損檢查,例如電纜組件或機(jī)器加工部件。
因此,現(xiàn)在具備X光檢查能力的設(shè)備是現(xiàn)代化電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上必不可少的一部分。
從安全和成功率來(lái)講,日聯(lián)科技的X-ray檢測(cè)設(shè)備,客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求,推出的外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng),具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
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