X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀在芯片檢測(cè)中的應(yīng)用

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X-ray射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，利用其內(nèi)部的X光管發(fā)射X射線(xiàn)照射芯片成像的原理，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行透視，進(jìn)而詳細(xì)準(zhǔn)確的了解到產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)準(zhǔn)確判斷，因此，在眾多檢測(cè)行業(yè)中得到廣泛的運(yùn)用。今天我們通過(guò)實(shí)例來(lái)了解一下X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀在電子芯片中的作用。

本次檢測(cè)的設(shè)備型號(hào)為:Phoenix nanome|x，主要規(guī)格參數(shù)如下:

本次檢測(cè)實(shí)物為下圖所示：

芯片外觀精致小巧，具有強(qiáng)大功能性的微型結(jié)構(gòu)體，且在結(jié)構(gòu)體越精密的情況下，其檢測(cè)的難度就會(huì)越大。

本次檢測(cè)多方位、多視角對(duì)上圖芯片進(jìn)行了內(nèi)部分析，具體如下：

芯片內(nèi)部布線(xiàn)層

芯片3D渲染圖