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不同封裝芯片在X-RAY下的景象

不同封裝芯片在X-RAY下的景象

  • 雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象,芯片的整體結(jié)構(gòu)一目了然:上下兩排最黑色部分為芯片外部管腳,最中間帶黑點(diǎn)的方塊為芯片和晶元,晶元四周放射狀細(xì)線為鍵合絲。




  • 雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象,位于管腳和鍵合絲的中間較寬陰影為芯片管在封裝內(nèi)延伸部分。




  • 雙列直插DIP封裝芯片去除封裝后晶元裸露在外,四周放射狀金黃色導(dǎo)線為純金鍵合絲,是連接晶元與芯片管腳的部分。




  • 芯片的X-RAY下的景象。




  • 芯片去除封裝后晶元裸露在外的景象,可見金黃色鍵合絲。




  • BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。




  • 常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象,該圖中芯片管腳和鍵合絲比較清晰。




  • 64PIN-TQFP封裝芯片在X-RAY下的景象,晶元、管腳和鍵合絲清晰可見。




  • 64PIN-TQFP封裝芯片實(shí)物。




  • 氣體放電管在X-RAY下的景象。




  • 貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。




  • 貼片PQFP-128封裝芯片在X-RAY下的景象。




  • 貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。




  • 貼片TSSOP-48封裝的芯片在X-RAY下的景象。從外之內(nèi)分別為芯片管腳、鍵合絲、固定晶元的底座和晶元。




  • 貼片TSSOP-48封裝的芯片去除封裝后晶元在顯微鏡下的景象。四周黑色條狀部分為鍵合絲。




  • 貼片24PIN-WQFN封裝的芯片在X-RAY下的景象。




  • 貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實(shí)物。




  • 貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實(shí)物。




東莞市眾曉電子科技有限公司專業(yè)經(jīng)營各品牌X-RAY設(shè)備買賣、X-RAY租賃、X-RAY配件供應(yīng)、X-RAY維修服務(wù)、X-RAY檢測(cè)等業(yè)務(wù),是目前全國較大及較早的一家X-RAY設(shè)備供應(yīng)商。

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