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X-RAY無損檢測設備,制造業(yè)中的一把利器

X-RAY無損檢測設備,制造業(yè)中的一把利器

X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。

X-RAY無損檢測設備檢測項目:

(1) IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

(2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

(3) SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

(4) 各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

(5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

(6) 密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

(7) 芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

X-Ray檢測設備對SMT加工的意義

我國電子技術如火如荼飛速發(fā)展著,電子PCBA加工,封裝呈高精密新小型化趨勢,對貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高,于是對檢測的方法和技術提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求,新的檢測技術不斷革新,自動X-Ray檢測技術運用就是這其中的佼佼者,它不僅可以對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可以對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發(fā)現故障。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測試技術種類繁多,常用的有:人工目檢(Manual visual inspection,簡稱MVI),在線測試(In-circuit tester,簡稱ICT),自動光學測試(Automatic Optical Inspection,簡稱AOI),自動X射線測試(Automatic X-Ray Inspection,簡稱AXI),功能測試(Functional Tester,簡稱FT)等。

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處:

(1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。

(2) 飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用,對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

(3) ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快,適合于單一品種大批量的產品,使用成本高、制作周期長、小型化測量困難(例如手機)。

(4) 自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快,編程時間較短,可以放到生產線中的不同位置,便于及時現故障和缺陷,使生產、檢測合二為一。不足是:不能檢測電路屬性,例如電路錯誤,對不可見焊點檢測不到。

(5) 功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動診斷故障,不適合大批量檢測。

(6) X-Ray檢測技術顯著特征:根據對各種檢測技術和設備的了解,X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。

對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-rayBGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-ray可以很快地進行檢查。

測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

 

近幾年x-ray檢測設備有了較快的發(fā)展,已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測,具有SPC統(tǒng)計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監(jiān)控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區(qū)分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。

 

X-ray檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,百千成專業(yè)SMT加工廠預計20155月購置X-ray檢測設備,更進一步提高生產加工工藝水平,確保高度生產加工質量。設備未購入之前,我司相關項目根據需要找專業(yè)測試廠家進行X-ray檢測。這是我們廣大客戶的見證,將來的改善是為客戶提供更完善的服務,讓客戶滿意放心。


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