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x-ray如何檢查焊接問題?

x-ray如何檢查焊接問題?

最近項(xiàng)目分配的幾家貼片廠沒睡醒似的,接二連三出現(xiàn)低級(jí)貼片錯(cuò)誤,如1pin 對(duì)不上,物料錯(cuò)料等。筆者所負(fù)責(zé)某塊板子,回板后有6%的板子啟動(dòng)異常,好在之前有過類似案例,知道問題在哪,不慌,先照個(gè)X-ray再說。果不其然x-ray一照小哥說虛焊了!說起來慚愧,x-ray圖片也看過不少,我看著成像圖片都長的差不多呀,好奇x-ray小哥咋就火眼金睛,一瞅就知道虛焊了呢。請(qǐng)教一番,有沒有什么秘訣呢?人家說這東西靠感覺,看多了你這知道。哎呀,我就不信了,肯定有規(guī)律可循,于是一頓搜索有了此篇,希望對(duì)讀者有幫助。

X-ray 中文名X射線,是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級(jí)之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流,是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁輻射。其波長很短約介于0.01~100埃之間。由德國物理學(xué)家W.K.倫琴于1895年發(fā)現(xiàn),故又稱倫琴射線。

 

X射線因其波長短,能量大,照在物質(zhì)上時(shí),僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙而透過,表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān),X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度和厚度有關(guān),密度越高的材料越容易吸收x-ray 射線,生成的影像就越黑,如金絲或錫球,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來,用x-ray 檢查焊接問題即是利用了x-ray 這穿透特性。

 

氣泡不良

標(biāo)準(zhǔn):

氣泡大于25%不可接受

現(xiàn)象:

在X-ray 照射下,IC測算框內(nèi)氣泡面積大于25%

原因:

a. 無鉛焊料的表面張力大,移動(dòng)速度慢,焊料的潤濕性、擴(kuò)散性差,有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的焊劑揮發(fā)物質(zhì)難以揮發(fā)出去,物料氧化及PCB焊盤處理工藝過程缺陷。

b.錫膏特性及爐溫設(shè)置不符合產(chǎn)品的要求。

c.車間濕度太高

 

內(nèi)部連錫

標(biāo)準(zhǔn):

不同網(wǎng)絡(luò)焊盤不能連錫

現(xiàn)象:

元件內(nèi)部焊盤與外層及插件孔連錫

原因:

錫膏印刷不良等引起

 

虛焊

標(biāo)準(zhǔn):

焊盤清晰無重影

現(xiàn)象:

元件焊盤有重影,焊錫與焊盤沒有完全焊接

原因:

爐溫曲線溫度設(shè)定不滿足焊接要求

 

少錫

標(biāo)準(zhǔn):

焊盤完整無缺口

現(xiàn)象:

元件焊盤整體有部分沒有焊錫

原因:

PCB污染或工藝處理缺陷,導(dǎo)致焊盤縮錫

 

BGA 空焊

標(biāo)準(zhǔn):

焊點(diǎn)飽滿,球徑大小均勻,形狀呈圓形,顏色較深且無氣泡等不良

現(xiàn)象:

BGA錫球少錫,BGA與PCB無法連接

原因:

印刷工位漏印

 

錫珠

標(biāo)準(zhǔn):

無殘留錫渣或錫珠

現(xiàn)象:

元件內(nèi)層有獨(dú)立的黑色錫點(diǎn)

原因:

錫膏印刷不合格等

 

錫球偏移

標(biāo)準(zhǔn):

錫球偏移≤25% 為可接受

錫球偏移>25% 為不可接受

現(xiàn)象:

錫球相對(duì)焊盤偏移

原因:

貼片定位不準(zhǔn),焊接過程有振動(dòng)