元器件缺貨總是一波未平一波又起，沒完沒了，這給造假者提供了可乘之機(jī)。電子行業(yè)因假冒元器件而導(dǎo)致的損失每年估計超過50億美元，高額利潤更讓造假者們趨之若鶩。打假迫在眉睫，X射線便是一種行之有效的技術(shù)。

下面介紹了9種方法，幫助OEM（原始設(shè)備制造商）用X射線識別假冒元器件。DAGE XD7500VR Jade FP X-RAY檢查儀 可快速檢測出內(nèi)部缺陷問題。

1. 外觀一樣，內(nèi)部不同。兩個器件外觀上可能看起來完全一樣，有相同的端子、相同的標(biāo)記，但里面卻完全不同。X射線是能夠看到一個器件內(nèi)部卻不會破壞器件的唯一方式。這兩個3D效果圖顯示了同一批次的兩個器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全不同。正品與偽劣必須100％檢查所有器件，才能確定每一個器件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個包裝或一個批次中，以逃避檢測。
2. 與正品對比。檢查偽造品的一個好辦法是將待查元器件與標(biāo)準(zhǔn)的正品元器件進(jìn)行比較。從圖中可以看出，同一個批次中的兩個部件外觀看起來不一樣。為了準(zhǔn)確比較，需要檢查批號、日期代碼、部件號、制造商地址、外部標(biāo)記和設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
3. 引腳不匹配。從一個部件的引線框架和引線鍵合圖的布局，你能夠了解該部件的很多信息。當(dāng)將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時，注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VPP和VDD引腳的差異。
4. 引線鍵合缺失。如果從X射線圖中看到引線鍵合缺失，表明這可能是一個假冒品，需要進(jìn)一步分析來確認(rèn)。但是請注意，鋁線鍵合在X射線圖中不會顯示，這可能導(dǎo)致錯誤判斷。
5. 警覺內(nèi)部缺陷。對一個部件進(jìn)行全面檢查可以驗證其機(jī)械完整性。例如，從下圖中可以看到封裝內(nèi)部的引線鍵合球和回路。不過僅根據(jù)這一點并不能判定該器件是假冒品，但是這至少應(yīng)引起警覺。
6. 外部缺陷。若一個部件有外部缺陷，說明該部件沒有得到正確的處理。圖中的示例顯示出一個球柵陣列（BGA）部件的焊球被損壞了。如果部件沒有包裝在原始制造商提供的托盤、封裝管或卷帶中，便很容易造成這類損壞。即使其它測試判定這樣的部件是正品，包裝不當(dāng)也可能使其被誤認(rèn)為贗品。
7. BGA氣泡過多。也有人將元器件從舊板子中取出，清理干凈，然后作為新品賣出，嚴(yán)格地說這也許并不是假冒行為。雖然元器件是真貨，但這個處理過程可能使最終產(chǎn)品不合標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)造假者從板子上拔出球柵陣列（BGA）器件后，需要重新上球。重新上球的過程很重要。器件和新焊球間的金屬界面已經(jīng)不像最初那樣干凈了（將第一個焊球上到器件最初的焊盤上時）。因此，翻新的BGA器件表面經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)氣泡過多。在下圖中，我們可以看到裸器件中有大量氣泡，這表明該器件曾被拔出并且重新上球。
8. 引腳彎曲。用不正確的方式存儲元器件會導(dǎo)致引腳彎曲。X射線可以檢測托盤內(nèi)的元器件，因此在檢查元器件真?zhèn)螘r無需將其從包裝中取出。所用托盤有時候是尺寸錯了，有時候是材料不對。在這些情況下，造假者不是用合適的材料來處理ESD，而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。
9. 裸片貼裝氣泡過多。電子元器件制造商投入了大量資金來保證售出產(chǎn)品的一致性。如果同一批次的一些元器件內(nèi)部有異常的芯片貼裝氣泡，如圖所示，那么這些元器件和整個批次的質(zhì)量便值得懷疑。有可能是存儲元器件的溫度和濕度不適宜。