隨著電子技術的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn),對裝質量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。為滿足這一要求,新的檢測技術不斷出現(xiàn),自動X-Ray檢測技術是這其中的典型代表。它不僅可對不可見焊點進行檢測(如球柵陣列器件BGA等),還可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

 目前,主要針對電子組裝過程采用的測試方式有以下幾種:

(l)人工目檢。

(2)飛針測試。

(3)ICT(In-circuit tester)針床測試。

(4)自動光學檢查AOI (Automatic Opitical Inspection)

根據對各種檢測技術和設備的了解，AXI自動檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升，為我們提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標,提供一種有效檢測手段。

AXI檢測原理

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進人機器內部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的x射線穿過線路板.后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受,由于焊點中含有可以大量吸收x射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的x射線相比,照射在焊點上的x射線被大量吸收,而呈黑點產生良好圖像(如圖2所示),使得對焊點的分析變得相當直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

AXI檢測的特點

對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-Ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

AXI檢測設備

AXI工檢測設備有了較快的發(fā)展,已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測,具有SPC統(tǒng)計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質量。目前的3D檢測設備按分層功能區(qū)分有兩大類:(1)不帶分層功能；(2)具有分層功能。

X-Ray檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平,提高生產質量,并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。隨著SMT器件的發(fā)展趨勢,其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X-Ray自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

眾曉專業(yè)提供x-ray設備與技術服務，公司擁有專業(yè)的技術團隊，可提供來料檢測、上門調試等服務，需要請聯(lián)系江生13650100102