Nordson DAGE 作為Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN）旗下的運營部門之一，一直在努力應(yīng)對微材料測試的挑戰(zhàn)，更近引入了一種新方法，通過懸臂彎曲方式來評估芯片的強(qiáng)度，因為 3 點彎曲的方式不適合厚度小于 50 微米的晶粒。


盡管厚度小于 50 微米的晶粒的適應(yīng)力非常好，但事實上這也就造成了幾乎無法在其上應(yīng)用測試負(fù)荷。 懸臂彎曲利用 4000Plus 的剪切力作用和精密控制的步退功能，結(jié)合特別的夾持工具和軟件，從基準(zhǔn)面以固定高度（負(fù)載高度）彎曲晶粒。 該方法可以以兆帕 (Mpa) 為單位在斷裂點實現(xiàn)彎曲強(qiáng)度的計算。

市場上對更小、更薄的移動設(shè)備、內(nèi)存卡和智能卡的需求為生產(chǎn)和測試都帶來了新的挑戰(zhàn)。 懸臂彎曲是與日本 SEMI 特別小組合作幾個月的研究成果。