GE Micromex DXR-HD 微米級高分辨率x-ray自動檢測系統(tǒng)
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GE Micromex DXR-HD 微米級高分辨率x-ray自動檢測系統(tǒng)產(chǎn)品特色∶
主要功能∶
- 維修率低，壽命長，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
- 高達0.5um的細部分辨率。
- 高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS（每秒30幀）的清晰即時影像。
- 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。
- 高放大倍率，下傾斜視角達70度。
- 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析，彎曲度計算。
- 精確的操作。
- 高度的可再現(xiàn)性。
- 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。2.客戶利益∶
- 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性
- 杰出的操作便利性
- 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取
- 可結合2D/3D的CT操作模式
2D檢測畫面 微焦點X射線圖像的BGA焊點在極高分辨率的上視圖 
高倍率的微焦點X射線圖像可清晰檢測直徑為25um的銅鍵合線
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