X-Ray鉆靶機(jī)如何排除故障？

X-RAY鉆靶機(jī)有線補(bǔ)償型和多孔補(bǔ)償型兩種機(jī)型,業(yè)界銷售實(shí)績200臺以上,適用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客戶。

特點(diǎn): 1、 全程托盤式程載基板，可鉆對稱和非對稱靶位，最多可鉆198孔 2、 多值化影像處理，層偏有效判別 3、 可選擇一次多孔鉆靶方式 4、 SPC管理監(jiān)控系統(tǒng)，可提供客戶X&Y方向漲縮數(shù)據(jù)、CPK分布圖等資料 5、 舍棄式鉆孔襯墊，鉆孔切口品質(zhì)媲美PE-PUNCH 6、 特殊夾板治具，可適用于0.25mm軟板制程。

如果出現(xiàn)問題我們應(yīng)該如何排除故障，總結(jié)分析如下圖：