x-ray無損檢測技術問題
發(fā)布于 2020-07-06
x-ray無損檢測技術問題
針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術的不斷進步,肉眼可見的體積越來越小,傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種先進封裝器件的測試要求。
以半導體芯片封裝為例,CSP的種類日益繁多,有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑型CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項技木。
第一,倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式,不管哪一種方式,凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者,在封裝流程中,焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外,焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋,導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨,并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識,也要求測試技術人員具備很高的專業(yè)技能,再者電氣功能測試設備復雜,測試成本高,測試的成效還取決于測試工作人員技術實力,這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此,為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題,出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程,與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢,它為給予了提升“一次通過率”和取得“零缺陷”的總體目標更高效的檢查方式。
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