什么是x-ray檢測儀？x-ray工作原理是什么？

---

x-ray檢測儀（簡稱x-ray）是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量x光快速檢測出被檢物，產(chǎn)品的內(nèi)部質(zhì)量和其中異物，并通過計算機顯示被檢測物品圖像的檢測手段。當(dāng)待檢品經(jīng)過x射線照射后，物質(zhì)的密度與原子序數(shù)越大，物質(zhì)吸收的x射線的比率也會越大。X-ray檢測儀是利用X射線的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷，斷，或電路的短路等。比如說檢測多層基板內(nèi)部電路有無短路，X射線可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在X射線發(fā)生器對面有個數(shù)據(jù)接收器，自動的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號并傳到擴張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號，通過專用的軟件將圖像在顯示器中顯示出來，這樣就可以通過肉眼觀測到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

X-ray檢測儀檢測項目：

1. IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。


2. 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。


3. SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。


4. 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。


5. 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。


6. 密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。


7. 芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

x-ray檢測設(shè)備的工作原理

1.1　基本原理　 x-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢測樣品，然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定。成像系統(tǒng)的分辨率取決于X射線。

x-ray檢測設(shè)備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關(guān)細節(jié)。如上圖所示可以檢測PCB線路斷開，IC缺陷，錫球開裂等一系列的異常。

1.基本概要

x-ray檢測設(shè)備通過x光穿透待檢測樣品，然后在圖像探測器上映射出一個X光影像，該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定，一般來說x-ray檢測儀的光管性能起著非常大的作用，目前卓茂光電的x-ray設(shè)備全都采用日本進口濱松HAMAMATSU作為核心部件。

2.x射線管

x射線管主要提供電子從熱陰極通過電場，向陽極加速的作用。當(dāng)電子在幾十千伏的高壓下迅速提速到高速狀態(tài)，撞擊到陽極體時動能轉(zhuǎn)化釋放出X射線。碰撞區(qū)域的大小就是X射線源的大小，通過小孔成像原理，我們可以粗略的得知x射線源的大小與清晰度成反比，即x-ray射線源越小，成像越清晰。

3.x射線探測器

x射線探測器彌補了過去化學(xué)膠片成像的不足，通過探測器可以節(jié)省成本的同時提升效率。