X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)目：

(1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。

(2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

(3) SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。

(4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

(5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

(6) 密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。

(7) 芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

X-Ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT加工的意義

我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-Ray檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有：人工目檢（Manual visual inspection,簡稱MVI），在線測(cè)試（In-circuit tester,簡稱ICT），自動(dòng)光學(xué)測(cè)試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI），自動(dòng)X射線測(cè)試(Automatic X-Ray Inspection，簡稱AXI)，功能測(cè)試(Functional Tester，簡稱FT)等。

以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

(1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。

(2) 飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

(3) ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

(4) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

(5) 功能測(cè)試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)。

(6) X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。

① 對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

② 較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

③ 測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

④ 能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

⑤ 對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

⑥ 提供相關(guān)測(cè)量信息，用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。

X-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來了新的變革，百千成專業(yè)SMT加工廠預(yù)計(jì)2015年5月購置X-ray檢測(cè)設(shè)備，更進(jìn)一步提高生產(chǎn)加工工藝水平，確保高度生產(chǎn)加工質(zhì)量。設(shè)備未購入之前，我司相關(guān)項(xiàng)目根據(jù)需要找專業(yè)測(cè)試廠家進(jìn)行X-ray檢測(cè)。這是我們廣大客戶的見證，將來的改善是為客戶提供更完善的服務(wù)，讓客戶滿意放心。

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