本文介紹在電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體行業(yè)中，如何用基于直接轉(zhuǎn)換技術(shù)的 X 射線光子計數(shù)探測器快速提升 X 射線自動檢測系統(tǒng)的性能。

在 X 射線自動檢測系統(tǒng) (Y Cougar EVO) 中，速度、可靠性和高分辨率是關(guān)鍵。對于典型的高性能電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來說，周期時間以秒為單位計算，這些生產(chǎn)線通常24小時全天候運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，條件穩(wěn)定的高通量工藝流程至關(guān)重要。

在線 X 射線檢測

工藝流程中的缺陷越早發(fā)現(xiàn)越好。實際上，在生產(chǎn)過程中，每個后續(xù)階段的故障相關(guān)成本都會上升大約十倍。在生產(chǎn)過程中盡早確定問題對于防止產(chǎn)生可能影響整個批次的錯誤至關(guān)重要。然而，隨著越來越多的陽極/陰極層與超薄隔板結(jié)合使用，電池設(shè)計的容量和復(fù)雜性也越來越高，導(dǎo)致越來越難發(fā)現(xiàn)缺陷。

PCB 布局和設(shè)計密度的提高帶來了新的挑戰(zhàn)。球柵陣列（BGA）的不可見焊點和混合動力組件的多層焊接結(jié)構(gòu)的評估具有挑戰(zhàn)性。

與安全相關(guān)的組件故障（例如電池故障）備受矚目，凸顯了故障對安全和業(yè)務(wù)的風(fēng)險。降低風(fēng)險是一個關(guān)鍵的決策因素，激勵生產(chǎn)經(jīng)理轉(zhuǎn)向基于光子計數(shù) X 射線探測器的快速高靈敏度檢測系統(tǒng)，以滿足24小時全天候檢測需求。快速、準(zhǔn)確的檢測降低了生產(chǎn)成本，同時提高了安全性和質(zhì)量。

我們的技術(shù) ·

?光子計數(shù)

? 直接轉(zhuǎn)換技術(shù)

? 電荷分配

? 堆積校正

? 反重合

? 靈活

? 模塊化

? 多種檢測模式

? 反重合技術(shù)

? 雙能譜能量

? 水冷

? 可靠性

半后端工藝（例如模制后的引線鍵合檢測）需要頂級性能，如超高分辨率成像。從智能手機(jī)到電動汽車，在產(chǎn)品制造過程中，電池檢測都需要進(jìn)行 X 射線分析，以驗證疊片式電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的層偏移是否在適當(dāng)范圍內(nèi)。 用于預(yù)掃描的2D射線檢測和高速 CT 檢測可以得到非常有價值的測量結(jié)果。Y Cougar EVO系列探測器針對這些要求做了專門設(shè)計，具有高效、穩(wěn)定、準(zhǔn)確和可靠的性能。

• 部件檢測

掃描能力是選購掃描組件的理想性價比選擇。下圖是電容器在直徑800mm以上的卷軸上的成像過程。

• 焊點檢測

在 PCB 組裝中，焊點檢查是組裝線中最關(guān)鍵的工藝步驟之一。

在這種情況下，具有優(yōu)化 TDI設(shè)置的探測器可以以高達(dá)50毫米/秒的速度掃描128條線，從而提供有效分辨率<10 μm的圖像。

• 多層混合動力檢測

混合動力汽車包含重型冷卻材料，通常會結(jié)合不同的測試標(biāo)準(zhǔn)為芯片和子組件提供不同的焊料層。在高密度材料結(jié)構(gòu)檢測中，我們的32位 TDI 模式可獲得逐層圖像，而無需進(jìn)行耗時費力的 3D 檢測。