最近項(xiàng)目分配的幾家貼片廠沒(méi)睡醒似的，接二連三出現(xiàn)低級(jí)貼片錯(cuò)誤，如1pin 對(duì)不上，物料錯(cuò)料等。筆者所負(fù)責(zé)某塊板子，回板后有6%的板子啟動(dòng)異常，好在之前有過(guò)類似案例，知道問(wèn)題在哪,不慌，先照個(gè)X-ray再說(shuō)。果不其然x-ray一照小哥說(shuō)虛焊了！說(shuō)起來(lái)慚愧，x-ray圖片也看過(guò)不少，我看著成像圖片都長(zhǎng)的差不多呀，好奇x-ray小哥咋就火眼金睛，一瞅就知道虛焊了呢。請(qǐng)教一番，有沒(méi)有什么秘訣呢？人家說(shuō)這東西靠感覺(jué)，看多了你這知道。哎呀，我就不信了，肯定有規(guī)律可循，于是一頓搜索有了此篇，希望對(duì)讀者有幫助。
X-ray 中文名X射線，是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級(jí)之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流，是波長(zhǎng)介于紫外線和γ射線之間的電磁輻射。其波長(zhǎng)很短約介于0.01~100埃之間。由德國(guó)物理學(xué)家W.K.倫琴于1895年發(fā)現(xiàn)，故又稱倫琴射線。
X射線因其波長(zhǎng)短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過(guò)，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)，X射線的波長(zhǎng)越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度和厚度有關(guān)，密度越高的材料越容易吸收x-ray 射線，生成的影像就越黑，如金絲或錫球，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái),用x-ray 檢查焊接問(wèn)題即是利用了x-ray 這穿透特性。
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l 氣泡不良 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
氣泡大于25%不可接受 |
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現(xiàn)象： |
在X-ray 照射下，IC測(cè)算框內(nèi)氣泡面積大于25% |
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原因： |
a. 無(wú)鉛焊料的表面張力大，移動(dòng)速度慢，焊料的潤(rùn)濕性、擴(kuò)散性差，有機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫裂解后產(chǎn)生的焊劑揮發(fā)物質(zhì)難以揮發(fā)出去，物料氧化及PCB焊盤處理工藝過(guò)程缺陷。 b.錫膏特性及爐溫設(shè)置不符合產(chǎn)品的要求。 c.車間濕度太高 |
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l 內(nèi)部連錫 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
不同網(wǎng)絡(luò)焊盤不能連錫 |
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現(xiàn)象： |
元件內(nèi)部焊盤與外層及插件孔連錫 |
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原因： |
錫膏印刷不良等引起 |
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l 虛焊 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
焊盤清晰無(wú)重影 |
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現(xiàn)象： |
元件焊盤有重影，焊錫與焊盤沒(méi)有完全焊接 |
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原因： |
爐溫曲線溫度設(shè)定不滿足焊接要求 |
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l 少錫 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
焊盤完整無(wú)缺口 |
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現(xiàn)象： |
元件焊盤整體有部分沒(méi)有焊錫 |
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原因： |
PCB污染或工藝處理缺陷，導(dǎo)致焊盤縮錫 |
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l BGA 空焊 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
焊點(diǎn)飽滿，球徑大小均勻，形狀呈圓形，顏色較深且無(wú)氣泡等不良 |
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現(xiàn)象： |
BGA錫球少錫，BGA與PCB無(wú)法連接 |
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原因： |
印刷工位漏印 |
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l 錫珠 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
無(wú)殘留錫渣或錫珠 |
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現(xiàn)象： |
元件內(nèi)層有獨(dú)立的黑色錫點(diǎn) |
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原因： |
錫膏印刷不合格等 |
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l 錫球偏移 |
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標(biāo)準(zhǔn)： |
錫球偏移≤25% 為可接受 錫球偏移>25% 為不可接受 |
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現(xiàn)象： |
錫球相對(duì)焊盤偏移 |
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原因： |
貼片定位不準(zhǔn)，焊接過(guò)程有振動(dòng) |
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