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X射線檢測(cè)儀可識(shí)別假冒元器件

X射線檢測(cè)儀可識(shí)別假冒元器件

元器件缺貨總是一波未平一波又起,沒(méi)完沒(méi)了,這給造假者提供了可乘之機(jī)。電子行業(yè)因假冒元器件而導(dǎo)致的損失每年估計(jì)超過(guò)50億美元,高額利潤(rùn)更讓造假者們趨之若鶩。打假迫在眉睫,X射線便是一種行之有效的技術(shù)。


下面介紹了9種方法,幫助OEM(原始設(shè)備制造商)用X射線識(shí)別假冒元器件。DAGE XD7500VR Jade FP X-RAY檢查儀 可快速檢測(cè)出內(nèi)部缺陷問(wèn)題。

  1. 外觀一樣,內(nèi)部不同。兩個(gè)器件外觀上可能看起來(lái)完全一樣,有相同的端子、相同的標(biāo)記,但里面卻完全不同。X射線是能夠看到一個(gè)器件內(nèi)部卻不會(huì)破壞器件的唯一方式。這兩個(gè)3D效果圖顯示了同一批次的兩個(gè)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全不同。正品與偽劣必須100%檢查所有器件,才能確定每一個(gè)器件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個(gè)包裝或一個(gè)批次中,以逃避檢測(cè)。
  2. 與正品對(duì)比。檢查偽造品的一個(gè)好辦法是將待查元器件與標(biāo)準(zhǔn)的正品元器件進(jìn)行比較。從圖中可以看出,同一個(gè)批次中的兩個(gè)部件外觀看起來(lái)不一樣。為了準(zhǔn)確比較,需要檢查批號(hào)、日期代碼、部件號(hào)、制造商地址、外部標(biāo)記和設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
  3. 引腳不匹配。從一個(gè)部件的引線框架和引線鍵合圖的布局,你能夠了解該部件的很多信息。當(dāng)將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時(shí),注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VPP和VDD引腳的差異。
  4. 引線鍵合缺失。如果從X射線圖中看到引線鍵合缺失,表明這可能是一個(gè)假冒品,需要進(jìn)一步分析來(lái)確認(rèn)。但是請(qǐng)注意,鋁線鍵合在X射線圖中不會(huì)顯示,這可能導(dǎo)致錯(cuò)誤判斷。
  5. 警覺(jué)內(nèi)部缺陷。對(duì)一個(gè)部件進(jìn)行全面檢查可以驗(yàn)證其機(jī)械完整性。例如,從下圖中可以看到封裝內(nèi)部的引線鍵合球和回路。不過(guò)僅根據(jù)這一點(diǎn)并不能判定該器件是假冒品,但是這至少應(yīng)引起警覺(jué)。
  6. 外部缺陷。若一個(gè)部件有外部缺陷,說(shuō)明該部件沒(méi)有得到正確的處理。圖中的示例顯示出一個(gè)球柵陣列(BGA)部件的焊球被損壞了。如果部件沒(méi)有包裝在原始制造商提供的托盤、封裝管或卷帶中,便很容易造成這類損壞。即使其它測(cè)試判定這樣的部件是正品,包裝不當(dāng)也可能使其被誤認(rèn)為贗品。
  7. BGA氣泡過(guò)多。也有人將元器件從舊板子中取出,清理干凈,然后作為新品賣出,嚴(yán)格地說(shuō)這也許并不是假冒行為。雖然元器件是真貨,但這個(gè)處理過(guò)程可能使最終產(chǎn)品不合標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)造假者從板子上拔出球柵陣列(BGA)器件后,需要重新上球。重新上球的過(guò)程很重要。器件和新焊球間的金屬界面已經(jīng)不像最初那樣干凈了(將第一個(gè)焊球上到器件最初的焊盤上時(shí))。因此,翻新的BGA器件表面經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)氣泡過(guò)多。在下圖中,我們可以看到裸器件中有大量氣泡,這表明該器件曾被拔出并且重新上球。
  8. 引腳彎曲用不正確的方式存儲(chǔ)元器件會(huì)導(dǎo)致引腳彎曲。X射線可以檢測(cè)托盤內(nèi)的元器件,因此在檢查元器件真?zhèn)螘r(shí)無(wú)需將其從包裝中取出。所用托盤有時(shí)候是尺寸錯(cuò)了,有時(shí)候是材料不對(duì)。在這些情況下,造假者不是用合適的材料來(lái)處理ESD,而是用成本較低的材料來(lái)替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。
  9. 裸片貼裝氣泡過(guò)多。電子元器件制造商投入了大量資金來(lái)保證售出產(chǎn)品的一致性。如果同一批次的一些元器件內(nèi)部有異常的芯片貼裝氣泡,如圖所示,那么這些元器件和整個(gè)批次的質(zhì)量便值得懷疑。有可能是存儲(chǔ)元器件的溫度和濕度不適宜。