隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn),對裝質(zhì)量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。為滿足這一要求,新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn),自動(dòng)X-Ray檢測技術(shù)是這其中的典型代表。它不僅可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(如球柵陣列器件BGA等),還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

 目前,主要針對電子組裝過程采用的測試方式有以下幾種:

(l)人工目檢。

(2)飛針測試。

(3)ICT(In-circuit tester)針床測試。

(4)自動(dòng)光學(xué)檢查AOI (Automatic Opitical Inspection)

根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，AXI自動(dòng)檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升，為我們提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標(biāo),提供一種有效檢測手段。

AXI檢測原理

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)人機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的x射線穿過線路板.后被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收x射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的x射線相比,照射在焊點(diǎn)上的x射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像(如圖2所示),使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。

AXI檢測的特點(diǎn)

對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-Ray對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

AXI檢測設(shè)備

AXI工檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展,已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測,具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能,能夠與裝配設(shè)備相連,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前的3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類:(1)不帶分層功能；(2)具有分層功能。

X-Ray檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平,提高生產(chǎn)質(zhì)量,并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇。隨著SMT器件的發(fā)展趨勢,其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X-Ray自動(dòng)檢測設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

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