x-ray檢測設備的工作原理

1. 首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短，能量大。當物質照射物體時，只會吸收一小部分X射線，而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙，顯示出很強的穿透力。
2.  x-ray裝置可以檢測x射線穿透力與物質密度的關系，通過差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會產生不同的黑白x-ray檢測設備圖像。
3.  可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。
4.  簡單地說，使用無干擾的微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后將其轉換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能只用鼠標完成，使用方便。標準高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分x-ray設備可檢測到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)可放大1000倍，物體可傾斜。x-rx-ray檢測設備ay設備可以手動或自動檢測，檢測數據可以自動生成。

x-ray是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域?？捎糜跈z測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

半導體封裝是指把構x-ray檢測設備成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內，其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

芯片生產上市之前會進行一系列精準、復雜的有效性驗證過程，x-ray主要是檢測半導體芯片上的各個焊點是否有效，由于芯片體積設計的越來越小，所以需要x-ray檢測裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點缺陷。