在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-ray檢測(cè)可以用于PCB組件的裝配工作上，用來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-ray檢測(cè)也能夠檢測(cè)器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。

現(xiàn)在使用X-ray檢測(cè)技術(shù)的廠商正不斷增加，這是因?yàn)槟壳癙CB組件的密度正普遍變得很高，并且所擁有的大量元器件的焊點(diǎn)處于一種x-ray檢測(cè)設(shè)備隱蔽的狀態(tài)，例如：BGA的倒裝芯片。采用X-ray檢測(cè)技術(shù)很容易確認(rèn)焊料球的缺陷(如：沒有焊接點(diǎn))，以及在器件體下部所發(fā)生的橋接現(xiàn)象。

橫截面X-ray設(shè)備也就是3DCTUNICOMPLX9200，采用了偏置的旋轉(zhuǎn)X-ray光束，它以銳角的角度照射到PCB上。這樣所形成的橫截面圖像能夠聚焦在需檢測(cè)的PCB頂部和底部。移動(dòng)PCB使之通過(guò)X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，與此x-ray檢測(cè)設(shè)備同時(shí)所有其它部位處在模糊狀態(tài)之中。

xray檢測(cè)器的工作原理主要是利用x射線的滲透作用，x射線波長(zhǎng)短，能量特別大，照射到物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，但大部分x射線的能量通過(guò)物質(zhì)原子的間隙，表現(xiàn)出很強(qiáng)的滲透能力。

而且X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)到的就是利用X光射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來(lái)區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對(duì)x-ray檢測(cè)設(shè)備X光射線的吸收就會(huì)不同，所產(chǎn)生的圖像也會(huì)不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的。

無(wú)損傷檢測(cè)又稱無(wú)損傷檢測(cè)，是指在不損傷被檢測(cè)的情況下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測(cè)各種工程材料、零件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。

最常用的無(wú)損檢測(cè)方法有射線照相檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、渦流檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)、視覺檢測(cè)、泄漏檢測(cè)、聲音發(fā)射檢測(cè)、射線透視檢測(cè)等。