phoenix v|tome|x m奈米級高分辨率X-ARY自動檢測系統(tǒng)成像案例
發(fā)布于 2020-05-07
phoenix v|tome|x m奈米級高分辨率X-ARY自動檢測系統(tǒng)成像案例
在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng),用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內的詳細探測,提供300千伏下業(yè)內領先的放大倍率,并以其GE的高動態(tài)DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT(click & measure | CT)自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT?到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。
[caption id="attachment_681" align="alignnone" width="439"] phoenix v|tome|x m成像[/caption]
計量
帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術進行對比,對目標物進行計算機斷層掃描可獲得曲面點,包括使用其他測量方法無法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包,包含空間測量所需的工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能精度,可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析全套組件,以確保其符合的規(guī)定尺寸,如缸蓋的三維計量。
鑄件與焊接
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后,可以進行微米范圍內的缺陷探測,并提供低對比度缺陷的三維圖像
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