x-ray檢測(cè)設(shè)備的工作原理

1. 首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長(zhǎng)短，能量大。當(dāng)物質(zhì)照射物體時(shí)，只會(huì)吸收一小部分X射線，而大多數(shù)X射線的能量會(huì)穿過(guò)物質(zhì)原子的間隙，顯示出很強(qiáng)的穿透力。
2.  x-ray裝置可以檢測(cè)x射線穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，通過(guò)差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果檢測(cè)到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會(huì)產(chǎn)生不同的黑白x-ray檢測(cè)設(shè)備圖像。
3.  可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損檢測(cè)。
4.  簡(jiǎn)單地說(shuō)，使用無(wú)干擾的微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后將其轉(zhuǎn)換為平板探測(cè)器接收的信號(hào)。操作軟件的所有功能只用鼠標(biāo)完成，使用方便。標(biāo)準(zhǔn)高性能x光管可檢測(cè)到5微米以下的缺陷，部分x-ray設(shè)備可檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)可放大1000倍，物體可傾斜。x-rx-ray檢測(cè)設(shè)備ay設(shè)備可以手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)據(jù)可以自動(dòng)生成。

x-ray是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域?？捎糜跈z測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

半導(dǎo)體封裝是指把構(gòu)x-ray檢測(cè)設(shè)備成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

芯片生產(chǎn)上市之前會(huì)進(jìn)行一系列精準(zhǔn)、復(fù)雜的有效性驗(yàn)證過(guò)程，x-ray主要是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片上的各個(gè)焊點(diǎn)是否有效，由于芯片體積設(shè)計(jì)的越來(lái)越小，所以需要x-ray檢測(cè)裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測(cè)精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點(diǎn)缺陷。