DAGE XL6500應(yīng)用領(lǐng)域

英國DAGE公司X光測試儀設(shè)計滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的X光檢測儀達(dá)到亞微米級，能滿足客戶更高精度的需求。

DAGE XL6500 X-RAY***檢測設(shè)備是專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設(shè)計的,適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導(dǎo)體封裝缺陷的檢測。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質(zhì)量的檢測,DAGE XL6500均可提供高清晰的光學(xué)圖像。采用旋轉(zhuǎn)載物臺,可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行多角度檢測,使檢測更加***可靠。除對PCBA分析外,還可以擴(kuò)展到PCBA行業(yè)以外的其他領(lǐng)域,如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。

美國DAGE XL6500檢測儀規(guī)格

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