phoenix v|tome|x m奈米級(jí)高分辨率X-ARY自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)成像案例

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在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè)，提供300千伏下業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT（click & measure | CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT?到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。

 

[caption id="attachment_681" align="alignnone" width="439"] phoenix v|tome|x m成像[/caption]

計(jì)量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。





鑄件與焊接

射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像

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