GE Micromex 微米級(jí)高分辨率X-ARY自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品特色∶

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• 產(chǎn)品特色∶主要功能∶
  
  
  
  • 維修率低，壽命長(zhǎng)，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
  
  
  • 高達(dá)0.5um的細(xì)部分辨率。
  
  
  • 基於高分辨率自動(dòng)化X射線檢測(cè)(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。
  
  
  • 高放大倍率，下傾斜視角達(dá)70度。
  
  
  • 自動(dòng)檢測(cè)BGA、CSP、QFP、PTH等焊點(diǎn)與空隙分析，彎曲度計(jì)算。
  
  
  • 精確的操作。
  
  
  • 高度的可再現(xiàn)性。
  
  
  • 選配∶
  
  
  • 高動(dòng)態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測(cè)器可偵測(cè)30 FPS（每秒30幀）的清晰即時(shí)影像。
  
  
  • 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。
  
  
  • 高達(dá)2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級(jí)的鉆石|視窗作為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取2.客戶利益∶
  
  
  • 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式
  
  
  • 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性。
  
  
  • 符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，操作更簡(jiǎn)便。
  
  
  
  
  
  
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    2D陶瓷基板檢測(cè)	高倍率微焦點(diǎn)X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線
    微焦點(diǎn)X射線圖像THT焊點(diǎn)即時(shí)CAD的覆蓋

    
    
  
  
  
  

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