phoenix v|tome|x m 300 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)
phoenix v|tome|x m 300 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)
在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內領先的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT?到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。
功能和優(yōu)點
主要功能
- 緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測
- 300kV時的行業(yè)領先的吸收樣品放大倍率
- 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨特的雙管配置
- 易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的先進的phoenix datos|x CT軟件
- 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包、數(shù)字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)
顧客利益
- 高精度3D測量和以極少的操作員培訓執(zhí)行的非破壞性測試任務
- 具有高功率X射線管、快速探測技術和自動化，使產量增加
- 具有獨特的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰。
- 主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術專有，優(yōu)化后互相兼容
應用案例展示
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 | 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后，可以進行微米范圍內的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像 |
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